NXPの低コストサウンドバー向けICが3次元音響対応、STB内蔵スピーカー市場狙う
NXPの低コストサウンドバー向けICが3次元音響対応、STB内蔵スピーカー市場狙う: オランダNXPセミコンダクターズ（NXP Semiconductors）は、低価格帯サウンドバーなどに向けたアプリケーションプロセッサー「i.MX 8M Mini」の3次元音響技術「Dolby Atmos」「DTS:X」対応について、「CES 2019」で展示している。
投稿時間:2020-07-01 05:34:30 RSSフィード2020-07-01 05:00 分まとめ(37件)
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