2018年の半導体出荷数量が年間1兆個を突破 - 2019年は1兆1426億個規模に

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2018年の半導体出荷数量が年間1兆個を突破 - 2019年は1兆1426億個規模に: 半導体チップの出荷数量が2018年に、1978年の統計開始以来初めて1兆個を突破したと米IC Insightsが発表した。2018年の総出荷数は1兆682億個に達し、2019年の前年比7%増の1兆1426億個に達するとIC Insightsでは予測している。


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