2018年の半導体出荷数量が年間1兆個を突破 - 2019年は1兆1426億個規模に

2018年の半導体出荷数量が年間1兆個を突破 - 2019年は1兆1426億個規模に: 半導体チップの出荷数量が2018年に、1978年の統計開始以来初めて1兆個を突破したと米IC Insightsが発表した。2018年の総出荷数は1兆682億個に達し、2019年の前年比7%増の1兆1426億個に達するとIC Insightsでは予測している。


コメント

このブログの人気の投稿

投稿時間:2020-07-01 05:34:30 RSSフィード2020-07-01 05:00 分まとめ(37件)

投稿時間:2020-07-01 20:43:40 RSSフィード2020-07-01 20:00 分まとめ(81件)

投稿時間:2020-07-01 08:33:22 RSSフィード2020-07-01 08:00 分まとめ(49件)